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Les composants de maillage de Distene implémentent les technologies les plus avancées sous une forme conçue pour une intégration aisée dans les chaînes de conception par le calcul. Ces composants répondent aujourd'hui aux exigences des dizaines de milliers d'utilisateurs des principaux pré-processeurs ou solveurs du marché comme ANSYS, MSC-NASTRAN, CATIA, I-DEAS, LS-DYNA, etc.

Génération de maillage surfacique tri/quad à partir de surfaces CAO : BL-Surf & ST-Surf

• Génération de maillage mixte quadrangulaire/triangulaire
• Prise en compte des courbures et de la carte de taille isotrope ou anisotrope imposée
• Module amont de nettoyage automatique des données CAO d'entrée pour faciliter la génération de maillage
• Fiabilité éprouvée

Génération de maillage volumique tetrahédrique à partir de maillages surfaciques : TetMesh-GHS3D

• Génération de maillage tetrahédrique entièrement automatique
• Vitesse de maillage optimale : 2 350 000 éléments/minute sur Pentium IV-2,8GHz sous Linux
• Maillage volumique de grande qualité
• Robustesse exceptionnelle
• La référence du marché

Generation de maillage volumique hexaèdrique à partir de surfaces facétisées : Hexotic

• Génération de maillage hexaèdrique entièrement automatique
• Vitesse de maillage optimale : 5 520 000 éléments/minute sur Xeon X5570-2,9GHz
• Maillages 100% hexaèdriques et conformes (pas de pyramides, ni tetrahèdres, ni de noeuds flottants) possibles
• Basé sur une méthode Octree robuste
• Optimisé sur machines multi-coeurs